时间: 2024-08-01 15:09:32 | 作者: 华体会app怎么样
Technology Inc.(美国微芯科技公司)在德国嵌入式世界大会上宣布，推出全新低引脚数32位单片机(MCU)系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是体积最小且成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32 MCU。最新器件还配备了USB On-the-Go(OTG)功能，使其成为开发消费类、工业、医疗和汽车市场音频配件及其他应用的理想选择。
PIC32 MX1和MX2 MCU的额定工作时候的温度可高达105℃，配备最大128 KB闪存和32 KB RAM、两个I2S音频处理接口、一个增加mTouch™ 电容式触摸按钮或先进传感器的集成硬件外设，以及一个用于图形显示或连接外部存储器的8位并行主端口(PMP)。此外，新器件还具有一个13通道、1 Msps的片上10位模数转换器(ADC)以及串行通信外设;PIC32 MX2 MCU还增加了USB OTG功能。这些MCU采用28至44引脚封装，尺寸小至5mm x 5mm，引脚间距为0.5mm。Microchip的外设引脚选择功能可进一步简化设计工作，允许开发人员“重映射”芯片中大多数的数字功能引脚，使修改布局和设计变得更简单。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F产品线，可以实现轻松迁移，并得到针对Microchip所有8位、16位和32位MCU的统一开发环境MPLAB® X IDE支持。
Microchip高性能单片机产品部副总裁Sumit Mitra表示：“对我们PIC32 MX1和MX2系列的扩展为我们的客户无缝迁移他们日新月异的设计带来了更多的选择。凭借128K闪存、32K RAM、任何32位MCU每MHz最高的DMIPS性能，以及低至28引脚的小型封装，PIC32 MX1和MX2 MCU能够让设计人员的产品在市场中脱颖而出，同时保持设计的小尺寸和低成本。”
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在德国嵌入式世界大会上宣布，推出全新低引脚数32位PIC32单片机(MCU)系列，以小至5mm x 5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是体积最小且成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32 MCU。最新器件还配备了USB On-the-Go(OTG)功能，使其成为开发消费类、工业、医疗和汽车市场音频配件及其他应用的理想选择。
PIC32 MX1和MX2 MCU的额定工作温度可高达105℃，配备最大128 KB闪存和32 KB RAM、两个I2S音频处理接口、一个增加mTouch™ 电容式触摸按钮或先进传感器的集成硬件外设，以及一个用于图形显示或连接外部存储器的8位并行主端口(PMP)。此外，新器件还具有一个13通道、1 Msps的片上10位模数转换器(ADC)以及串行通信外设;PIC32 MX2 MCU还增加了USB OTG功能。这些MCU采用28至44引脚封装，尺寸小至5mm x 5mm，引脚间距为0.5mm。Microchip的外设引脚选择功能可进一步简化设计工作，允许开发人员“重映射”芯片中大多数的数字功能引脚，使修改布局和设计变得更简单。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F产品线，能轻松实现轻松迁移，并得到针对Microchip所有8位、16位和32位MCU的统一开发环境MPLAB® X IDE支持。
Microchip高性能单片机产品部副总裁Sumit Mitra表示：“对我们PIC32 MX1和MX2系列的扩展为我们的客户无缝迁移他们日新月异的设计带来了更多的选择。凭借128K闪存、32K RAM、任何32位MCU每MHz最高的DMIPS性能，以及低至28引脚的小型封装，PIC32 MX1和MX2 MCU能够让设计人员的产品在市场中脱颖而出，同时保持设计的小尺寸和低成本。”
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出全新低引脚数的32位PIC32单片机(MCU)系列，以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小、成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32单片机。这些新型MCU还包括众多其他有用功能，适合消费类、工业、医疗和汽车市场的各类应用。
PIC32 MX1和MX2 MCU的额定工作时候的温度高达105℃，具有最大32 KB的闪存和8 KB的SRAM;两个处理音频的I2S接口;用来增加mTouch™电容触摸式按键或先进传感器的Microchip充电时间测量单元(CTMU)外设;以及用于图形或外部存储器的8位并行主端口(PMP)接口。新器件还配备了一个13通道的1 Msps片上10位模数转换器(ADC)，以及USB 2.0和串行通信外设。这些MCU为PIC32 MCU产品线 mm和0.5 mm间距。Microchip的外设引脚选择功能逐步降低了设计难度，允许开发人员“重映射”芯片上的大多数数字功能引脚，使布线和设计修改更简单。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F产品线，以此来实现轻松迁移，针对所有Microchip 8位、16位和32位MCU的单一开发环境MPLAB® X IDE均支持这些器件。
Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示：“消费类、工业、医疗及别的市场的更多设计都要求高品质的音频、触摸传感和图形功能和USB通信能力。凭借在小型封装中集成众多片上外设和功能，PIC32 MX1和MX2使设计人员能够增加所有这些功能，同时使设计尺寸更小，成本更低。”
