时间: 2025-01-05 01:26:43 | 作者: 华体会app怎么样
2024年12月28日，国家发展改革委等六部门发布关于促进数据产业高水平发展的指导意见。意见提出，要支持数据交易与流通、构建一体化高质量算力供给体系。为实现
近年来，在物理极限与经济性等因素限制下，传统微电子集成电路发展面临极大瓶颈，将集成电路与其他技术相结合，另辟蹊径实现更快传输速度、更高集成度等功能性能是大势所趋。其中，光电融合以低功耗、高带宽、低时延等多方面优势，在集成电路方面崭露头角。随着未来数据量的增加与大模型多节点并行训练需求上升，光电融合技术凭借其大带宽、低时延与少丢包的特点，将有更广阔的应用场景。
值得一提的是，在光电融合技术中，光电合封（CPO）技术不但可以提高通信效率，而且能非常大程度降低数据传输中的能耗。据博通数据，CPO系统功耗较传统系统可降低50%以上，相关光电融合技术的应用也有望推动数据产业绿色升级。
在下游应用端的推动下，先进封装作为光电融合的必要工序，也受到了市场的广泛关注与重点布局。近日，南开大学智能光子研究院与罗博特科智能科技有限公司（股票代码：300757，以下简称）、北京世维通科技股份有限公司、氦星光联（无锡）航天有限公司与中电信人工智能科技（北京）有限公司联合成立校企联合实验室，一同研究硅光子与微电子集成器件以及激光通信器件的设计、制造工艺等。
此次与南开大学智能光子学院的合作是南开大学祝宁华院士团队强大的研发实力与罗博特科的并购标的ficonTEC先进的光子及半导体自动化封装和测试技术的强强联合，一同推动硅光子前瞻性技术与工艺的研发。
公开资料显示，ficonTEC与德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、米兰理工学院等行业顶尖科研机构、全球知名高等学府保持稳固、良好且紧密的长期合作伙伴关系。在合作过程中，ficonTEC实现了世界首个开源光电集成电路（PIC）的装配与封装试验线等一系列前沿技术的突破创新，硅光、CPO及LPO封测技术水平处于世界前列。ficonTEC核心竞争力逐步凸显。同时，ficonTEC的设备应用领域也逐步拓展，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物的全自动晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等，涵盖了主要硅光子与微电子集成器件的封装及测试。
在光电融合的大趋势下，光子市场规模逐步增长。根据Photonics21数据测算，2023年全球光子市场规模约9,200亿美元，到2027年市场规模预计可达12,000亿美元，年复合增速有望达到6.7%。受益于下游市场规模的扩大，ficonTEC依靠硅光和CPO产品全方位耦合、封装、测试技术优势，有望实现业绩的快速增长。
随着收购ficonTEC的顺利推进，罗博特科将充分的利用其上市公司平台、融资能力、精益化管理能力、规模化生产能力并将充分的发挥国内市场优势，推动ficonTEC先进封装与测试技术的本土化研发和产品的国产化落地，引领国内光电子行业高端化发展，以实际行动助力实现新质生产力。
