时间: 2025-02-24 05:16:06 | 作者: 华体会app怎么样
意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，计划推出一款新型的硅光光互连技术，以应对日渐增长的AI计算需求和早期数据中心的性能挑战。这项技术的推出，恰逢全球对高速、高效数据传输的迫切需求，是深刻转变的关键环节。
随着AI和大数据技术的快速的提升，数据中心面临的压力也逐渐加大，特别是在计算、内存、电源及互连等领域。意法半导体此次推出的下一代光互连性能旨在解决这样一些问题，预计在2025年下半年开放量产。这种新型硅光子（SiPho）技术与下一代BiCMOS技术相结合，能够支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块，表现出色。
这两项技术的核心优点是集成度极高和超高速、低功耗的特点。意法半导体微控制器、数字IC和射频产品集团的总裁Remi El-Ouazzane表示，AI需求的激增正在加速数据中心内高速通信技术的采纳，它们将成为支持未来AI发展的重要基石。
值得注意的是，这项技术将在欧洲采用300mm工艺进行大规模生产，从而确保供应链的独立性和稳定能力。意法半导体逐步布局光子集成电路（PIC）产品系列，意在成为硅光子和BiCMOS晶圆的核心供应商，以满足当前和未来可插拔光学需求。
对此，亚马逊网络服务（AWS）的副总裁Nafea Bshara表示，他们非常荣幸能够与意法半导体合作开发PIC100硅光子技术，以促进包括人工智能在内的各类工作负载间的互连，这标志着硅光子领域的创新将因这项新技术而迅速发展。
同时，市场分析专家Vladimir Kozlov博士介绍，数据中心市场的可插拔光学技术正在经历明显地增长，预计到2024年市场价值将达到70亿美元，并在2025年至2030年间以23%的复合年增长率持续扩大。此外，他预测，硅光子调制解调器收发器的市场占有率将从2024年的30%增长至2030年的60%。
可以预计，随着意法半导体新技术的推广，将为全球数据中心和人工智能集群的发展带来非常大影响。通过提升数据传输的速度与效率，意法半导体推动了科技的前进步伐，也为人工智能及相关领域的创新开辟了更多可能。
总的来看，意法半导体通过推出这项新型技术，不仅在技术层面迎合了市场变化，更在行业生态链中为合作伙伴提供了良好的支持平台。一直在升级的光互连技术，将进一步促进信息技术产业的繁荣发展，推动AI时代的到来。未来，随着更多相关技术的问世，数据中心的运行效率及其在人工智能中的应用将会有更大的突破和进展。
解放周末！用AI写周报又被老板夸了！点击这里，一键生成周报总结，无脑直接抄 → →
