时间: 2025-04-03 12:37:07 | 作者: 华体会app怎么样
雨树光子科技推出200G/通道PIC产品系列并推动400G/通道IMDD技能为未来AI衔接赋能
摘要：RTP在400G/通道IMDD（强度调制直接检测）和相干光通信技能开发方面取得了突破性发展，成功展现了根据先进封装的协同封装光学（CPO）渠道，为AI和云核算的未来扩展奠定了坚实的根底。
ICC讯新加坡 – [2025年3月31日] – 雨树光子科技（Rain Tree Photonics，简称RTP），硅光子范畴的抢先立异企业，正式揭露宣告推出200G/通道光子集成电路（PIC）产品系列，旨在满意AI集群和超大规模数据中心日渐增加的带宽和功率需求。
200G/通道PIC产品系列根据RAIN-200（雨树光子科技人工智能互联200G/通道）技能渠道，该渠道依托RTP自主研制的职业抢先硅光子技能，供给杰出的功能和可扩展性。现在，根据200G/通道的800G-DR4和1.6T-DR8 PIC已开端供给样品，估计800G-2xFR2和1.6T-2xFR4将于2025年下半年推出。除了现有的200G/通道产品阵型外，公司此前已成功在此渠道量产根据100G/通道的400G-DR4和800G-DR8产品。RAIN-200渠道选用高带宽锗光电探测器和硅基马赫-增德尔调制器，具有业界抢先的光损耗、带宽和功率。此外该渠道选用了超低损耗波导和被迫器材技能，支撑1x8激光分束使用场景。经过先进的封装技能逐渐优化了光电的无缝集成，为下一代光收发器供给最佳功能。该渠道还展现了杰出的灵活性，可以应对日渐增加的网络需求的复杂性和多样性。
RTP在400G/通道IMDD（强度调制直接检测）和相干光通信技能开发方面取得了突破性发展，成功展现了根据先进封装的协同封装光学（CPO）渠道，为AI和云核算的未来扩展奠定了坚实的根底。公司继续推动硅光子技能的极限，致力于供给可扩展的高功能光互联解决方案，以满意下一代光学衔接的需求。RTP将于2025年4月15日在IEEE硅光子大会（英国伦敦）上发布其硅调制器在400G/通道IMDD下的运转成果。
雨树光子科技（RTP）是一家硅光子芯片制作商，致力于经过尖端、可扩展且节能的解决方案，革新下一代光学互连技能。RTP专心于为AI集群、云核算和超大规模数据中心供给高功能光学衔接，其立异技能满意现代数据根底设施对带宽扩展、能效和本钱效益的要害需求。
凭仗深沉的硅光子技能特长，RTP选用面向制作的规划（DFM）办法，并依托“无晶圆厂++”商业模式，整合了代工厂、测验和封装的资源、优化供应链。为保证无缝互操作性和优异功能，RTP与全球抢先的集成电路IC厂商展开深度协作，进行联合测验和验证，继续迭代技能以满意职业演进的需求。
雨树光子科技从新加坡IME, A*STAR孵化出来，取得尖端危险投资公司的支撑，团队由硅光子范畴的前驱、职业资深人士及顶尖博士研究人员组成。公司总部在新加坡，并在我国姑苏有全资子公司，一直处于职业前沿，不断推动光子集成技能的鸿沟，为AI驱动的光学网络供给微弱动力。
文章标题:雨树光子科技推出200G/通道PIC产品系列并推动400G/通道IMDD技能为未来AI衔接赋能
