时间: 2025-04-14 18:33:17 | 作者: 华体会app怎么样
近日，泰瑞达宣布已签署最终协议，收购光子IC测试领域的领导者、私营企业Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，但须满足惯例成交条件并获得监管部门批准。此次收购将使Teradyne可提供可扩展的光子集成电路 (PIC) 测试解决方案。PIC技术利用基于晶圆的制造、多芯片集成和具有高速I/O接口的先进封装，使加快速度进行发展的高性能计算市场能够支持AI工作负载。（集微网）
Manus平台于3月11日宣布，将与阿里通义千问团队正式达成战略合作。双方将基于通义千问系列开源模型，在国产模型和算力平台上实现Manus的全部功能。目前两家技术团队已展开紧密协作，致力于为中国用户打造更具创造力的通用智能体产品。据悉，2024年11月，公司完成A轮融资，领投方为腾讯和红杉中国，真格基金和王慧文等跟投。此前，公司曾于2023年2月和8月获得来自真格基金的两轮投资。（科创板日报）
3月11日，智元机器人发布最新搭载情感计算引擎的双足智能交互人形机器人灵犀X2，官方称其“集齐运动、交互、作业三智能。”据介绍，该机器人核心组件搭载了小脑控制器Xyber-Edge、域控制器Xyber-DCU、智能电源管理系统Xyber-BMS等。灵犀X2采用了一套基于Diffusion的生成式动作引擎，能走、能跑、能转，能跳舞，甚至能骑车。该机器人搭载定制的多模态交互大模型、基于VLM的硅光动语多模态模型；可以装配包括灵巧手在内的各种未端，且具备精细操作能力，号称是第一台真正具备复杂交互能力的“灵动机器人”。（鞭牛士）
3月12日，青禾晶元正式对外发布全球首立研发的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，打破国际巨头技术垄断，标志着国产高端键合设备迈入全球第一梯队。该设备通过一体化架构设计，首次实现C2W（芯片-晶圆）与W2W（晶圆-晶圆）双模式协同，为半导体行业提供“灵活+高效”的全新解决方案。（集微网）
3月11日，据外国媒体报道，Meta已开始测试其首款自主研发的人工智能训练芯片，标志着该公司向减少对英伟达等外部供应商依赖迈出了关键一步。据称，这款训练芯片是Meta训练与推理加速器系列的最新产品，由台积电负责生产。目前，这款芯片已进入小规模部署阶段，如测试顺利，Meta计划扩大生产规模以实现大范围的应用。据知情的人偷偷表示，这款专门的训练加速芯片设计专注于AI特定任务处理。（每经网）
日前，恩智浦半导体发布新一代车用S32K5系列MCU，嵌入MRAM(磁阻随机存取存储器)新型存储。这是汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU。S32K5系列采用Arm内核，工作速度达800 MHz，集成与恩智浦S32N汽车处理器共有的以太网交换机内核，还搭载专用的eIQ Neutron神经处理单元（NPU）使机器学习算法可对车辆边缘传感器数据来进行高能效的实时处理。（集微网）
半导体巨头ASML与比利时微电子研究中心（Imec）于3月11日宣布签署新的战略合作伙伴协议。该协议将持续五年，着重关注半导体研究与可持续创新。据声明，双方的研发重点领域将涉及硅光子学、存储器和先进封装等。这不仅是ASML和Imec之间的一次合作，更是对半导体行业发展的重要推动。在全球半导体行业面临供应链问题和技术瓶颈的背景下，ASML和Imec的合作无疑将为行业带来新的活力和可能性。（集微网）
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