时间: 2025-08-21 01:47:33 | 作者: 华体会app怎么样
内卷的极致状况是怎样的？最近看到O大的一篇旧文，叙述了他在大宗产品商场的阅历：
他介绍完油的出产的悉数进程之后，他问全班一个问题，“假如你是一个炼油厂的老板，不论你在西伯利亚，北海，仍是英国，你要去期货交易所报价自己的产品，你要怎样报价?
然后他一个一个问过来，有人说用均价，有人说用一致预期价格，有人说比之前报价的人低一点点。
那哥们说都不对，你有且只要一个挑选，便是报价你的短期现金本钱，short term cash cost。
然后咱们都不理解，全班都很默然，然后他十分诡异地笑着和咱们说，这便是大宗产品商场严酷的当地。他解说说，在一个同质化竞赛，没有品牌溢价的商场里边，你仅有能做的便是尽或许下降自己的出产所带来的本钱，然后期望去卷死对手，别无他法。所以你 乃至不能报价全本钱(All in sustaining Cost)，由于这儿边包含了折旧和摊销，假如你这样报价，你或许会被一个忍受短期亏本，决议勒紧裤腰带两年然后自杀式报价的对手干掉，在那两年里边你觉得他在自杀，而两年后挂掉的反而是你。
最终我记住他的总结，粗心是:远见在一个严酷竞赛的同质化商场中不值钱，任何一个人都是争夺在明日能活下来，然后明日的明日能活下来，然后假如命运好的话可以迎来一个真的明日。
他说曾经生意最好的时分，他要招十几个工人，现在依据他的经历，他在大多数情况下要下降一些职工的数量，然后他也觉得假如需求不能好起来，那么后边的竞赛会很剧烈，他需求控本增效，期望用自己的经历和十几年的口碑活下来。
同质化竞赛，只要一个活下来的办法便是下降短期本钱。然后活下来的人最终再把一切亏掉的钱赚回来，而没有活下来的人就成为了故事里边的惋惜。
以上的故事总结下来，在彻底同质化且需求短期刚性的商场里，囚犯窘境把理性决策者逼向“现金本钱自杀式报价”；而职业的长时间赢利只能靠“让对手先死”来完结——这是所谓“大宗产品商场严酷的当地”。
满意这四条的职业，就会呈现典型的“现金本钱报价—极限紧缩—剩者为王”内卷途径。实际中大体有三类：
这些职业的产能在金融周期里被“超前建造”，一旦需求减速，价格直接打到可变本钱，高折旧的新产能反而最早被拖死（2023 年的硅料、2024 年的锂盐都在重演）。
技能节点一旦标准化，品牌溢价瞬间归零，报价只看“现金本钱+折旧忍受度”。存储芯片每 3～4 年一次“自杀式杀价”，最终由三星、SK 海力士等现金流最厚的玩家把亏本再赚回来。
这些职业把“产能”换成了“司机/骑手/团长/机酒库存”，退出壁垒看似低，但途径经过补助把“现金流”变成“流量现金本钱”。谁先没钱补助谁先掉单量，剩下来的途径再把比例变现。2021 年社区团购的“1 分钱买菜”便是典型“现金本钱报价”。
但凡你能说出“谁家廉价就买谁”且产能能快速扩张或退出的职业，都或许被这条逻辑锁死。那么咱们身处的MCU职业，是否适用这个逻辑呢？
答案显然是不适用的，至少远没到“只能报短期现金本钱”的极点地步。原因有三点：
MCU 有 8/16/32 位、主频、Flash/RAM、外设组合、温度等级、功耗、封装等几十个维度，同一颗料号往往对应多家客户的定制固件。用户要的不仅仅“廉价 1 分钱”，而是“刚好满意我板子上的 5 路 UART + 2 路 CAN + 低功耗 3 µA”，同质化程度远低于大宗 DRAM 或螺纹钢。
- 代码重写的搬迁本钱（外设库、引脚兼容性、IDE 生态）远高于换一袋水泥或换一块光伏板。
- 车规、工规要过 AEC-Q100、IEC61508 认证，周期 1～2 年，构成“认证壁垒”。
- 大客户还要签 5～10 年长时间供货协议（LTSA），价格里包含了“供给安全溢价”。
这些要素让厂商敢在报价里保存折旧和毛利，而不至于被“自杀式对手”一夜踢出局。
MCU 用 40 nm～90 nm 的老练节点，但这些产线一同跑 Nor Flash、PMIC、CIS 等十几种产品，产能切换需求 mask set 和良率爬坡，不能像炼油厂“今天开、明日关”。因而即便短期需求下滑，也很少呈现“我们一同把价格打到现金可变本钱”的践踏。
2023 年全球 MCU ASP 下滑约 15 %，但头部厂商（ST、NXP、Microchip、Infineon）毛利率仍保持在 45 %～55 %，远高于硅料、存储芯片的 10 %～20 % 乃至亏本区间。我们拼的是“产品组合 + 生态 + 长时间供货”，而不是“谁能把固定本钱悉数牺牲掉”。
所以，兼容 MCU 职业是“差异化红海”而非“纯价格战红海”。你可以正常的看到部分杀价（比方 8 位消费级小厂互砍），但职业全体仍保存品牌、认证、生态和长时间协议带来的溢价空间，因而远不到“只能报短期现金本钱”的严酷逻辑。
8 位 MCU 现已“红海到发紫”，价格遍及低于 0.2 USD，但远未到“只能报短期现金本钱”的极点——各家还能靠“外设组合 + 车规/工规认证 + 长寿命供货”保存一点毛利，全体归于“深红海”而非“血海”。
我国本乡：赛元、中颖、晟矽、芯海、东软载波、灵动微、汇春、赛腾微、赛芯、航顺等 20 家，每家都有 10 余颗 Pin-to-Pin 兼容料号。
• 工业级 ‑40 ℃~105 ℃、15 年供货许诺的料号，价格可再溢价 30–50 %。
• 高端 8 位（带 CAN/LIN）在车身/照明节点持续增加，低端 OTP 商场因 32 位 M0 揉捏呈萎缩。
– 通用型价格已迫临晶圆级现金本钱，但车规/工规/长寿命料号仍留 30–50 % 溢价；
– 商场总量安稳且涣散，玩家超越 30 家，价格战常态化，却未到“团体跳楼”阶段；
– 未来三年，高端认证 8 位与超低价 OTP 将两极分化，中心档会被 32 位 M0 进一步蚕食。
32 位 M0 级 MCU 已确认进入“价格脚踝斩”的严酷内卷阶段，但还没到“只能报短期现金本钱”的纯大宗逻辑——由于仍有生态、认证和供货安全三层差异化护城河，仅仅水位越来越浅。
• 揭露叫得出姓名的国产 M0 级厂商 30 家，兆易、航顺、华大、中微、国民技能、芯海、沁恒……每家都至少 3–5 条 Pin-to-Pin 对标线。
• 生态：STM32Cube、Keil/IAR Pack、社区教程仍是新人首选，国产虽兼容但生态黏性略弱。
• 供货安全：长协+库存+多晶圆厂备份，大客户乐意付 10–20 % 溢价。
因而假如你做的是消费级、无认证、Pin-to-Pin 通用的 32 位 M0，那现已是红海中的红海，价格战随时击穿现金本钱； 一旦加上车规、工规、低功耗、无线协议栈或安全加密，就仍能保存 30–50 % 溢价，暂时脱离“纯内卷”轨迹。
M3 现已“红海化”；M4 正在“浅红→深红”过渡，高端类型仍靠附加价值缓降，但通用型离“脚踝斩”只差一年。
• 揭露量产 M3 的本乡厂商 ≥ 25 家，兆易、航顺、中科芯、雅特力、极海、国民技能悉数有 Pin-to-Pin 兼容料号。
→ M3 呈现“20 家抢 1 个插座”，M4 现在仍是“10 家抢 3 个插座”。
• M3：外设差异小，干流封装 LQFP-48/64 已标准化，软件生态 90 % 以上兼容 STM32，导致“谁廉价谁上位”。
M3 已堕入“价格践踏 + 途径践踏”的深红海，根本契合“现金本钱报价”前的最终一道门槛； M4 的通用型（仅 FPU+DSP，无外设晋级）正在仿制 M3 的途径，估计 2025–2026 年也会跌到 1 USD 以下； 带高速接口、车规/工规认证的“高配”M4 还能保持 2–3 USD，暂时留在“差异化红海”区间，但窗口期仅剩 1–2 年。
M4 以上（M7、M33、M55 等）暂时处于“浅红”状况——价格已松动，但远未像 M0/M3/M4 那样打到现金本钱；真实的护城河是高速外设、车规/工业认证、功用安全和生态确定，三到五年内不会演变成纯内卷。
• 全球能量产 M7/M33/M55 的厂商 10 家；大陆能量产 M7 的只要兆易、航顺、极海、国民技能 4 家，线 家（样品阶段）。
• 工艺会集在 40 nm eFlash，12 寸线产能被车规/工业长时间协议确定，短期不会大放量。
• 2024 年缺的不是“核”，而是“带高速接口 + 功用安全 + 十年供货确保”的组合拳。
M4 以上 MCU 仍处在“技能-认证-生态”三重壁垒维护的蓝-红过渡带：
• 2026 今后若国产厂商完结车规认证和大批量产能爬坡，才或许向 M4 的深红海挨近。
因而现在谈“内卷到现金本钱”为时尚早，归于“蓝海末班车”或“浅红窗口期”。
