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芯片专家王寰宇回国 曾参加研制3款苹果M系列芯片

时间: 2025-04-17 07:29:44 |   作者: 华体会app怎么样

  2月19日,华中科技大学官网更新教师个人主页信息,此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士加盟华科集成电路学院,担任教授、博士生导师。据华中科技大学官网介绍,王寰宇博士参加研制3款苹果M系列芯片,包含3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片。

  华中科技大学官网信息数据显现,王寰宇,是国家海外高层次青年项目当选者。2014年本科结业于华中科技大学,2015年硕士结业于美国西北大学,2021年博士结业于美国佛罗里达大学。

  曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司作业实习。2021-2024年上任于美国苹果公司硅谷总部,从事高性能低功耗CPU规划。以仅有榜首作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等闻名计算机工程期刊和会议宣布论文十余篇,已获授权美国专利2项。

  曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多个闻名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参加美国DARPA、NSF等多个科研项目,项目金额超$800万美元。参加研制3款苹果M系列芯片,其间全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

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